电子工艺实习工作报告

电子工艺实习工作报告

在生活中，报告使用的频率越来越高，不同的报告内容同样也是不同的。其实写报告并没有想象中那么难，下面是小编整理的电子工艺实习工作报告，仅供参考，欢迎大家阅读。

一、实习目的

1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。

2、了解电子产品的生产制作过程；

3、掌握电子元器件的识别及质量检验；

4、学习利用工艺工具独立进行电话机的装焊和调试，并达到产品的质量要求

5、看懂电话机的安装图，了解电话机的基本原理，学会动手组装和焊接电话机。

6、通过对一台正规产品电话机"的安装焊接及调试，学会调试电话机，能够清晰接打电话。

7培养职业道德，和职业技能，培养工程实践观念及严禁细致一丝不苟的科学风。

二、工艺要求、电子元件知识

1、相关元器件

主要有电阻、电容，二极管、三极管，电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块，拨号集成模块，晶振、IC等。

2、安装工艺要求：

（1） 动手焊接先检查元件是否齐全正确，再把元件进行分类，使在安装时更顺手也可以减少安装失误。然后再用万用表将各元件测量一下，看是否电子元件的值是否正确。安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件，最后装怕热的元件（如三极管）。

（2） 在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时，引线不能太长，否则降低元器件的稳定性；但也不能过短，以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm，并且要注意电解电容的正负极性，不能插错。

（3）电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯。曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，高度要统一。瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中。

（4）各零件安装好后，便是焊接了，这是电话机组装过程中非常重要的一个环节，而且是我们自己操作电烙铁，具有一定的危险性，因此要特别小心，要严格按照要求一步一步地做，切不可急于求成，粗心大意。

三、电话机的工作原理

电话通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便，可不经过交换机直接通话。因此，它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机，由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单，使用方便，用户间通话由人工转接。自动式电话机，是在共电式电话机上，加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息，控制交换机进行自动接续。使用简便，不需要人工转接，但自动交换设备较复杂。另外，由于电子技术的发展，出现了一些新功能的电话机，如录音电话机、书写电话机、可视电话机、智能电话机等。

电话机是美国人A。G。贝尔在1876年发明的。中国于1920年建立了军用电话通信。随着电子技术的迅速发展，军用电话机正朝着体积小、重量轻、效能高、功能多、环境适应性强的方向发展。

四、实训小结

通过此次的电话机的组装使我对电子工艺制作过程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。

1、焊接的技巧或注意事项

焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。

（1）焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。

（2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

（3）焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊水电工找工作。

（4）元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。

（5）焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。

2、手工插旱元器件的原则：

先焊矮的元件，在焊稍高的，最后焊最高的元件以及：先焊小元件，后焊体积大的元件；焊接时锡量适中，避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生。不必将所有的元件都插上在焊接，而是插一部分，（必须保证元件插对位置）。 间接好，并剪掉管腿。

五、体会和感想

这次实训虽然为期只有几天，但我从这短短的几天中学到了不少的东西，每天都过得很充实。比如刚开始实训时，学长和老师发给我们一些零件，我便拿着说明书仔细地看，然后拿着零件仔细辨认，与说明书上写的一一对照，于是我知道了电阻上的那些色环原来还是有奥秘的，也知道了怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识，零件区分开以后，我便做上相应的标记，以便安装。

虽然这次次实训为期不长，但内容丰富，包含了多种能力和技术的训练，它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，于无形之中，提升自己的动手能力。

现在实训已经结束，但它的影响却留存长久，它让我们自己动手，品尝成功的喜悦，激发了我们对实践的兴趣与热情，在很大程度上鼓舞了我们的学习决心，它让我们做了一回成功的自己，有着一定的成就感，特别是通过我的检查与修理，使许多的同学的电话机也能正常使用，增强了我们的自信心，让我们以更大的勇气面对以后的学习。

这个星期我们班进行了为期一周的电子工艺实习，实习任务是制作一台收音机，其实是进行简单的组装而已！

刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么的，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一台收音机，而且做好的作品可以带回去呢。听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧！就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

第一天并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件。电烙铁对我来说并不陌生，我以前在电子协会时用过很多，[大学生电子工艺实习心得体会]算得上会用但谈不上是熟练那个，所以我也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的，在焊的过程中时间要把握准才行，多了少了都不行！练习时最好边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。

第二天的主要任务是了解收音机的大致原理。说真的，虽然自己是学电子专业的但对很多常用的电子元件还不认识呢。老师也知道我们常识少，所以从元件识别入手。这个老师讲课很风趣，经常让我们引进不禁 ……此处隐藏4893个字……如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2，注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB，装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。